21世纪经济报谈特约记者 庞华玮开yun体育网

3日涨超16%，半个月涨超30%，3个月涨超50%，半导体开采板块以“一骑绝尘”的姿态引颈科技股反弹，成为A股市集最亮眼的明星。

但在狂欢之后，9月25日，半导体开采指数出现回调。

回调是契机照旧风险？

21世纪经济报谈记者采访的多家机构指出，这场由AI需求初始的决骤，背后的中枢逻辑依然坚挺。

近期，半导体开采板块迎来爆发式上升。

9月22日至9月24日，中信三级行业指数中的半导体开采指数分辨上升1.95%、5.49%、8.65%，3天累计上升16.85%，在276个中信三级行业指数中位列第一。

以9月24日为例，多只半导体开采主题ETF盘中一度涨停，结束当日收盘，国泰基金、易方达基金、万家基金旗下中证半导体开采ETF领涨，涨幅分辨为9.55%、9.44%、9.4%，华泰柏瑞科创半导体开采ETF上升9.1%，招商半导体开采ETF上升8.67%。

今日，长川科技、朔方华创、盛好意思上海、华海清科、矽电股份、京仪装备、富创精密、中科飞测、芯源微等个股均涨逾10%。其中，中芯国外、朔方华创等龙头企业股价创历史新高。

拉万古分来看，9月10日至9月24日，在中信三级行业指数中，半导体开采指数大涨逾33%，在276个细分行业中位列第一。

对此，止于至善投资总司理何理分析，近期半导体开采指数施展隆起由多个要素股东：最初，长存三期(武汉)集成电路有限包袱公司9月5日注册成立，长存三期公司成立是长存三期扩产的伏击符号，半导体开采国产化率有望不竭擢升。其次，存储芯片价钱涨幅超出市集预期，有望股东大众存储芯片产能延长。另外，近期工博会上光刻机的探究展示对市集姿色产生了较为彰着的催化作用。

此外，业内合计，补涨需求突显亦然近期半导体开采指数大涨的伏击要素。

中原基金指出，本轮科技行情共鸣很高，资金安祥挖掘低位契机。“其中，8月国内算力行情中主若是芯片谋略公司上升，而半导体上游的开采、材料等前期施展一般，近期则迎来加快补涨。”中原基金示意。

值得一提的是，有业内东谈主士示意，半导体尤其成长性好的半导体开采，是本年第四季度机构的输赢手。

国泰基金的征询表现，从估值层面看，半导体开采ETF还处在相对较低的位置。结束9月24日，半导体开采ETF方向指数PETTM为89.45x，位于上市以来73.04%分位。在AI大趋势中，许多中枢的板块都仍是创了新高了。半导体这个位置还相对偏低，总体上看照旧相比诱东谈主的。

不外，在快速上升之后，9月25日，中信半导体开采指数出现回调，当日收盘跌1.22%。

“半导体开采指数近期大幅上升，积聚了相比多的赚钱盘，是以短期内出现调度在情理之中。”对此，前海开源基金首席经济学家杨德龙示意。

此轮半导体开采行情能否延续？

业内东谈主士合计，刻下半导体开采板块的调度，更像是决骤途中一次片霎的歇脚。在AI需求初始下，其遥远成长赛谈依然了了。

事实上，结束近9月25日，中信半导体开采指数近半个月上升31.81%，近3个月上升51.57%，年内上升58.73%。

“近期，半导体开采板块‘一骑绝尘’，成为A股科技反弹的中枢干线之一。9月24日，半导体开采板块加快上升，投入严重超买区间，短期存在技巧性回调压力。”融智投资基金司理兼高档征询员包金刚示意。

但包金刚合计，从基本面角度看，“国产化率握续擢升+本钱开支延长”仍是中枢初始。2025年中国大陆晶圆厂开采投资推断相连四年保握在300亿好意思元的高位，国产化率握续擢升。因此，此时半导体开采板块的回调并非趋势回转，而是姿色过热后的感性缔造，短期摇荡后有望再行走强。

9月25日，何理也示意，“9月25日出现回调主要因为板块短期涨幅过大，可是半导体开采板块的上升逻辑依然畅通。”

何理指出，连年来，半导体开采国产化率握续提高，在国产算力落地及自主可控初始下，开采板块发展趋势明确。

中原基金策略团队合计，半导体开采材料的国产化率遥远将擢升，探究公司握续导入后功绩擢升是大趋势；大众半导体景气度握续较高后，本钱开支延长，也利好开采材料等公司的盈利预期。

诺安基金科技组基金司理刘慧影示意，半导体板块上升并非短期脉冲，而是近期需求爆发、中期技巧阻扰、远期生态成型的三重逻辑共振的效劳，且均有本色性产业进展佐证，行情走势或具备握续性。“在近期初始半导体板块走强的要素中，AI存储需求爆发与开采顺序利好频现成为中枢干线。”

她示意，半导体开采顺序已呈现“量价皆升”的态势。一方面，国产开采请托赢得紧要阻扰，彰显放洋内半导体开采制造的硬实力；另一方面，策略层面握续加码，大基金三期首投锁定开采规模，为开采企业发展提供有劲支握。

杨德龙示意，“半导体行业是我国策略重心支握的行业，发展出路向好，如果出现较大幅度调度，将是一个建树的契机。异日半导体开采行业的发展趋势依然向好，不错热心行业龙头股，大致是探究的主题投资基金。”

何理提议，不错热心高性能测试机、先进封装开采、键合开采以及半导体蚀开采等顺序。

其情理是：AI芯片快速发展，带来封测开采新需求。SoC芯片和先进存储芯片的复杂性擢升会擢升对高性能SoC测试机需求的增长，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技巧特征，大幅擢升了存储测试工艺的复杂度和难度，以及存储测试机需求，同期2.5D和3D HBM封装技巧需要先进的封装开采、键合开采的相沿。在光刻多重图案化，三维堆叠、晶体管结构升级的产业趋势下，刻蚀开采的用量和伏击性有望显贵擢升。 

格上基金征询员托合江合计，在AI算力需求增长、下贱扩产等要素的相沿下，半导体开采板块仍然具备增长后劲，相配是具备中枢技巧的细分规模，异日增漫空间较大。提议热心技巧阻扰顺序的公司，并积极追踪下贱扩产动态。

推断后市，国泰海通证券的最新分析指出，东谈主工智能发展带来的SoC、HBM、电源处置芯片等测试开采以及工作器主板级测试开采的需求将快速增长，探究企业迎来新的成漫空间。

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